Stempel deler av aluminiumsplater

Oksidasjonsprosess

Følgende trinn er ofte inkludert i oksidasjonsprosessen:

1. Råvaretilførsel: Bruk rør for å gi råvarene til reaktoren for å opprettholde den riktige balansen mellom råmaterialene i reaktoren.
2. Reaksjon: For å utføre oksidasjonsreaksjonen, tilsett oksygen til reaktoren og reguler reaksjonsparametrene (som temperatur, trykk og reaksjonstid).
3. Produktseparasjon: Bruk en luftkjøler til å avkjøle det reagerte produktet, forvandle det fra gassform til flytende eller fast form, og bruk deretter en separator for å separere produktene som stammer fra ulike komponenter.
4. Rensing: For å sikre at reaksjonsproduktet når nødvendig renhet, rens det.
5. Emballasje: Etter at produktene er renset, pakkes de i henhold til retningslinjer og standarder før de enten selges til kunder eller sendes videre til neste behandlingstrinn.

I noen spesifikke applikasjoner, for eksempel prosessering av halvlederplater, involverer oksidasjonsprosessen også å tilveiebringe oksidanter (som vann, oksygen) og termisk energi på silisiumsubstratet for å danne en silisiumdioksid (SiO2) film. Denne oksidfilmen beskytter waferen ved å forhindre at lekkasjestrøm flyter mellom kretser, forhindrer diffusjon under ioneimplantasjonsprosessen, og fungerer som en anti-etsingsfilm som forhindrer feil etsing under etseprosessen.